サーデアウ株式会社 ユーザー会（2026）
～創 業 2 年目の挑戦～
2026年10月21日（水）13：00～17：30（受付12：30～）
三井リンクラボ新木場２‐１F
サーデアウ株式会社の創業から 1 年半が経ち、ユーザー様も増えてきました。過渡熱測定から放熱材料（TIM）熱伝導率測定、パワーデバイスの信頼性試験など、サーデアウ製品を使っていただいたお客様の事例をご発表頂きます。万障お繰り合わせの上、多くの方々のご来場をお待ちしております。
あっという間に1年が経ちました～
2025年 初回ユーザー会の様子
Agenda
13:00～13:15 開会のごあいさつ
13:15～13:45 （仮題）SiCデバイス－チップおよびパッケージの信頼性（通訳入り）
WUXI POWERSEMILAB CO., LTD. CEO 姜 様
13:45～14:15 放熱材料（TIM）の基礎と特性、および市場動向、最新開発事例の紹介
富士高分子工業株式会社 服部 様
14:15～14:45 電界整列技術による放熱シートの熱伝導性向上と CXTIM での計測
関西大学 稲葉 先生
14:45～15:00 休息
会場で CX-TIM（熱伝導率測定装置）、CX-MINI（過渡熱測定器）の実機をご覧いただけます
15:00～15:30 CXPC（パワーサイクル試験装置）と、パワーデバイス・モジュール信頼性について
サーデアウ株式会社 近藤 茂
15:30～16:00 パワー半導体の熱設計高度化に向けたロームの取り組み
ローム株式会社 大津 様
16:00～16:30 複数の発熱源に起因する複雑な熱干渉の環境で迅速にジャンクション温度を予測する手法
名古屋市工研 梶田 様
16:30～17:00 サーデアウの最新情報
18:00～20:00 懇親会（無料）
サーマルデザインラボ国峯先生とサーデアウの羅会長のトークショー
アクセス
Access
イベント会場
参加申し込み
定員 ： １００人（先着順） 参加費無料
申込方法-1： 以下の「無料参加申込み」ボタンをクリックして、お申込みください。
申込方法-2：下記の内容を電子メール本文に記載してお申込みください。
申込・問合先：サーデアウ株式会社 代表取締役社長 冨田直人
E-mail： naoto_tomita@therdeau.com
