過渡熱測定器
CX-TRANSIENT THERMAL TESTER(MINI)
My heading is awesome本装置は、半導体デバイスの熱平衡後の冷却過程で生じる接合電圧の時間変化を精密に計測し、パッケージ内部の熱伝達経路を高精度に解析します。これにより、接合-ケース間熱抵抗(Rth-JC)や接合-環境間熱抵抗(Rth-JA)をはじめ、各種熱特性パラメータを正確に評価可能です。JEDEC(JESD51-1/14)、IEC(60747-8/9/15、60749-23/34)、自動車規格(AEC-Q101、AQG324)など、主要な国際規格に対応しており、特に車載用パワー半導体の信頼性評価に最適なソリューションを提供します。
先進な過渡熱測定技術
測定精度：温度（T）分解能0.01℃、1MHzの可変周波数サンプリングを実現
技術的優位性：第三世代の過渡熱測定技術を採用し、構造関数出力による熱構造解析が可能
アーキテクチャ：B/Sアーキテクチャ制御システムを採用、遠隔からデバイスの状態監視・制御が可能なスマート化を実現
過渡モニタリング：冷却領域の接合温度変化を連続的に計測
装置の特徴
携帯性：コンパクト設計により高い可搬性を実現、柔軟な運用が可能
コストパフォーマンス：機能の最適化により、より低価格での導入を実現
デバイス性能：ICおよび低電力デバイス向けの過渡熱試験に最適化
操作インターフェース：直感的なUI設計でテストプロセスを容易に習得、初心者でも簡単操作
熱伝導率測定装置
CX-TIM TESTER / CX-TIM STND TESTER
CX-TIMはASTM D5470準拠の定常法熱伝導率測定装置です。試料厚みを精密制御し安定加圧可能で、熱伝導率測定と構造関数による熱解析が行えます。
先進な過渡熱測定技術
温度測定技術：赤霄（せきしょう）熱測定技術を採用し、0.01℃の温度分解能を実現。
デュアルモード測定機能：
厚み制御モード：材料厚みをμmレベルで精密制御
加圧モード：接触圧力を動的に調節し、実装状態を再現した試験を可能に
多様なサンプル形状に対応：
液体（熱伝導グリス）、粘性物質、弾性体（熱伝導パッド・ゴム）、固体（セラミック基板・金属）、薄膜材料など、あらゆる材料の測定が可能
赤霄過渡熱解析技術：
熱伝導率データに加え、構造関数曲線を出力
加圧条件変化に伴う界面接触熱抵抗の動的解析を実現
応用
パワー半導体のTIM（熱界面材料）最適化
EVバッテリー冷却材の熱抵抗評価
5Gデバイス用放熱材料の選定試験